আসুন স্বয়ংক্রিয় স্ট্যাম্পিং অংশগুলির থার্মোফর্মিংয়ের প্রধান প্রক্রিয়াগুলি একবার দেখে নেওয়া যাক

অস্টেনিটাইজেশন দুটি পর্যায় নিয়ে গঠিত, হিটিং এবং ইনসুলেশন, এই প্রক্রিয়াটির উদ্দেশ্য হল স্টিল প্লেটকে একটি উপযুক্ত তাপমাত্রায় গরম করা, যাতে ইস্পাত প্লেটটি সম্পূর্ণরূপে অস্টিনিটাইজ হয় এবং ভাল প্লাস্টিকতা থাকে।

স্থানান্তর বলতে চুল্লি থেকে স্টিলের প্লেট গরম করাকে বোঝায় গরম তৈরির ছাঁচে নিয়ে যাওয়ার জন্য, এই প্রক্রিয়ায়, নিশ্চিত করতে হবে যে ইস্পাত প্লেট যতদূর সম্ভব ছাঁচে স্থানান্তর করতে পারে, একদিকে, জারণ রোধ করতে। উচ্চ তাপমাত্রায় ইস্পাত প্লেটের, অন্যদিকে, ভাল প্লাস্টিকতা থাকার জন্য, গঠনের সময় ইস্পাত প্লেটটি এখনও উচ্চ তাপমাত্রায় রয়েছে তা নিশ্চিত করতে।

স্ট্যাম্পিং এবং নিভে যাওয়া স্টিল প্লেটটিকে ছাঁচে রাখার পরে, স্টিল প্লেটটিকে স্ট্যাম্প করা উচিত এবং অবিলম্বে গঠন করা উচিত, যাতে অত্যধিক তাপমাত্রা হ্রাসের কারণে স্টিল প্লেটের গঠন কার্যকারিতা প্রভাবিত না হয় এবং ছাঁচটি বন্ধ করে চাপ দিতে হবে। গঠনের পরে সময়কাল, একদিকে, এটি অংশের আকৃতি নিয়ন্ত্রণ করতে হয়, অন্যদিকে, ছাঁচে সেট করা কুলিং ডিভাইসটি স্টিলের প্লেটটি নিভানোর জন্য ব্যবহৃত হয়, যাতে অংশগুলি একটি অভিন্ন মার্টেনসিটিক কাঠামো তৈরি করে। , এবং ভাল মাত্রিক নির্ভুলতা এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য প্রাপ্ত.

ফলো-আপ ট্রিটমেন্ট ছাঁচ থেকে ঢালাই করা অংশগুলিকে বের করে নেওয়ার পর, কিছু ফলো-আপ ট্রিটমেন্টেরও প্রয়োজন হয়, যেমন পিকলিং এবং শট ব্লাস্টিং ব্যবহার করে অংশগুলির পৃষ্ঠের অক্সাইড স্কেল অপসারণের পাশাপাশি ছাঁটাই এবং অংশ তুরপুন.